Tags：Xeon Scalable
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Intel 新款第三代 Xeon Scalable 可扩展处理器 代号「Ice Lake-SP」 将搭载 40 核心设计
Intel 新款第三代Xeon Scalable可扩展处理器将从32核心起跳，最高对应40核心设计，热设计功耗最低为205W，最高为270W 预计会在3/24由新任执行长对外公布 AMD正式揭晓代号「Milan」的第三代EPYC 7003系列处理器後，接下来也将由Intel对外公布代号「Ice La...
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Intel 发表整合 AI 加速的第 3 代 Xeon Scalable ，强调在热门 AI 应用优於 AMD Epyc 与 NVIDIA A100
Intel 在昨日宣布代号 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 可扩充处理器产品，在特质近似 2019 年代号相同的笔电平台 Ice Lake 的设计，为 10nm 制程，采用 Sunny Cove CPU 架构，并具备 AI 加速的 DL Boost 技术，也是 Intel...